smt加工工藝中遇到的問題及解決方法？

目前我們用的電子產品，大部分都是由PCBA貼片加上各種電容、電阻等電子元器件，按設計的電路圖設計而成的，所以形形色色的電器，需要各種不同的SMT加工工藝來完成，那么我們在smt加工工藝中遇到的問題及解決方法有哪些呢？

一、smt加工中焊膏量不足

1.檢查smt加工焊膏分配器的壓力是否正常：焊膏分配器，是將焊膏精確分配到印刷電路板表面的關鍵設備，如果壓力不足，可能導致焊膏量不足。

2.檢查刮刀的速度是否合適：刮刀用于將焊膏從分配器轉移到印刷電路板表面，速度過快可能導致焊膏量不足，smt加工貼片速度過慢可能導致焊膏過多。

3.檢查印刷電路板的尺寸和厚度是否正確：如果印刷電路板尺寸或厚度不正確，可能導致焊膏分配器無法準確分配焊膏。

4.檢查焊膏的質量是否良好：焊膏質量差可能導致焊膏量不足。

smt加工中焊膏量不足的解決方法：

1.調整焊膏分配器的壓力，使其能夠準確分配焊膏。

2.調整刮刀的速度，使其既能保證焊膏量充足，又能避免過多的焊膏被分配到印刷電路板表面。

3.smt加工確保印刷電路板的尺寸和厚度正確無誤。

4.更換質量良好的焊膏。

二、smt加工中焊接不良

1.檢查焊接溫度是否正確：焊接溫度過高可能導致焊接不良，溫度過低可能導致焊接強度不足。

2.檢查smt加工焊接時間是否合適：焊接時間過長可能導致焊接不良，時間過短可能導致焊接強度不足。

3.檢查焊接機器的性能是否穩定：機器性能不穩定可能導致焊接參數波動，從而影響焊接質量。

4.檢查焊膏的質量和數量是否充足：焊膏質量差或數量不足可能導致焊接不良。

smt加工中焊接不良的解決方法：

1.調整焊接溫度，使其處于合適的范圍內。

2.調整焊接時間，使其能夠滿足焊接要求。

3.確保焊接機器性能穩定，定期進行維護保養。

4.確保焊膏質量良好且數量充足。

三、smt加工中元件丟失

1.檢查貼片機的工作狀態是否良好：貼片機是將元件自動貼裝到印刷電路板上的關鍵設備，如果工作狀態不佳，可能導致元件丟失。

2.檢查印刷電路板的設計是否合理：印刷電路板設計不合理可能導致元件丟失。

3.檢查操作人員的技能水平：smt加工操作人員技能水平不高可能導致元件丟失。

4.檢查生產過程的管理是否嚴格：生產過程管理不嚴格可能導致元件丟失。

解決方法：

1.保持貼片機的良好工作狀態，定期進行維護保養。

2.優化印刷電路板的設計，使其能夠適應各種元件的貼裝需求。

3.提高操作人員的技能水平，加強對smt加工人員的培訓和管理。

4.加強生產過程的管理，確保每個環節都嚴格按照規定執行。

四、smt加工工藝中常遇到的問題有：

1.發生錫珠常見的問題：PCBA貼片在經由回流焊時的預熱不充沛；回流焊溫度曲線設定的不公道，進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有著較大間隔；焊錫膏是在從冷庫中掏出時未能夠徹底回復室溫；錫膏敞開后過的長時間暴露在空氣中；在貼片時有錫粉飛濺到PCBA貼片面上；打印或是轉移進程中，有油污或是水份粘到PCBA貼片上；焊錫膏中助焊劑自身的分配不公道，有不易蒸發溶劑或液體添加劑或活化劑。

2.SMT加工貼片焊后板面有較多殘留物：焊后PCBA貼片面有較多的殘留物，也是客戶經常反映的一個疑問，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的亮光程度，對PCB自身的電氣性也有必然的影響；形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個方面：在推行焊錫膏時，不知道客戶的板材情況及客戶的需求，或其它緣由形成的選型過錯；焊錫膏中松香樹脂含量過多或其質量不好。

五、smt加工工藝中遇到問題的解決方法？

1.一般SMT加工車間規定的溫度為25±3℃。

2.提前把設備準備好，可應對問題出現；錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。

4.錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。

5.錫膏中主要成份分為兩大部分，錫粉和助焊劑；助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化；錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。

在實際的SMT加工過程中，我們可能會遇到各種問題，如焊膏量不足、焊接不良、元件丟失等，遇到問題如果自己不是很清楚，可以找廠家和專業人士進行咨詢；百千成是一家成立了20年的smt貼片加工、PCBA電路板及電子產品生產廠家，可以為客戶提供電子產品硬件設計、崁入式單片機程序(固件)設計、藍牙技術設計、產品結構設計、產品模具設計、ID設計、自動化設備設計、自動化測試設備設計，樣品制作及DFM產品CE等服務。

以上就是smt加工工藝中遇到的問題及解決方法的詳細情況！