貼片加工產(chǎn)生錫珠的主要原因有哪些？

在貼片加工過程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些加工不良的現(xiàn)象，其中錫珠就是之一，錫珠是在錫膏塌落，或在處理期間壓出焊盤時(shí)發(fā)生的，在回流期間，錫膏從主要的沉淀孤立出來(lái)，與來(lái)自其它焊盤的多余錫膏集結(jié)，或者從元件冒出的金屬球狀物，下面百千成就根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)，來(lái)給大家講解一下貼片加工產(chǎn)生錫珠的主要原因有哪些？

一、貼片加工鋼網(wǎng)

1、鋼網(wǎng)開口直接按照焊盤大小來(lái)進(jìn)行開口，也會(huì)導(dǎo)致在SMT貼片加工工廠，加工的貼片加工過程中出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象。

2、貼片加工中厚度鋼網(wǎng)過厚的話，也是有可能會(huì)造成錫膏的坍塌，這樣也會(huì)產(chǎn)生錫珠。

3、貼片機(jī)如果貼裝時(shí)壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊接時(shí)，錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。

二、貼片加工錫膏

1、貼片加工中錫膏沒有經(jīng)過回溫處理的話，在預(yù)熱階段會(huì)發(fā)生飛濺現(xiàn)象從而產(chǎn)生錫珠。

2、貼片加工的金屬粉末大小錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。

3、金屬粉末氧化度錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及SMT貼片加工的元件之間就不容易浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。

4、助焊劑的量和活性焊劑量過多，會(huì)導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)局部坍塌現(xiàn)象進(jìn)而產(chǎn)生錫珠，焊劑的活性不夠時(shí)無(wú)法完全去除氧化部分，也會(huì)導(dǎo)致貼片加工過程中出現(xiàn)錫珠。

5、金屬含量在實(shí)際貼片加工中使用的錫膏，一般金屬含量和質(zhì)量比是88%~92%，體積比50%左右，增加金屬含量可以讓金屬粉末的排列變得更加緊密，從而在熔化時(shí)更容易結(jié)合。

三、貼片加工焊料質(zhì)量問題

焊料是貼片加工中的關(guān)鍵材料，其質(zhì)量直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量，如果焊料質(zhì)量不佳，如含有過多的雜質(zhì)、水分或焊料顆粒過大等，都可能導(dǎo)致焊料回流不暢，從而引發(fā)錫珠的產(chǎn)生，另外焊料的粘度也是一個(gè)重要因素，粘度過低會(huì)導(dǎo)致焊料流動(dòng)不暢，粘度過高則容易產(chǎn)生氣孔，所以選擇合適的焊料也是非常重要的。

四、貼片加工印刷問題

印刷是貼片加工的第一個(gè)環(huán)節(jié)，印刷質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接過程，如果印刷不良，如焊盤圖形不清晰、焊盤尺寸偏差較大等，都可能導(dǎo)致焊料無(wú)法充分涂覆，從而引發(fā)錫珠的產(chǎn)生，所以印刷油墨的選擇也很重要，一些油墨中含有揮發(fā)性物質(zhì)，容易導(dǎo)致焊料回流不暢，進(jìn)而產(chǎn)生錫珠。

五、貼片加工參數(shù)設(shè)置問題

生產(chǎn)中貼片機(jī)的參數(shù)設(shè)置對(duì)焊接質(zhì)量有很大影響，如果貼片機(jī)的送料速度過快、壓力不足或位置不準(zhǔn)確等，都可能導(dǎo)致焊料無(wú)法充分涂覆，從而引發(fā)錫珠的產(chǎn)生，另外貼片加工中吸嘴磨損嚴(yán)重，也可能導(dǎo)致焊料無(wú)法充分涂覆，從而引發(fā)錫珠，所以要定期的檢查和調(diào)整貼片機(jī)參數(shù)。

六、貼片加工環(huán)境因素

環(huán)境因素對(duì)貼片加工過程中的錫珠產(chǎn)生也有一定影響，如溫度過高或過低都可能導(dǎo)致焊料性能發(fā)生變化，從而引發(fā)錫珠的產(chǎn)生，如濕度過大也可能導(dǎo)致焊料吸濕膨脹，形成氣泡，進(jìn)而引發(fā)錫珠，所以在進(jìn)行貼片加工時(shí)，要盡量控制環(huán)境溫度和濕度。

七、貼片加工工藝流程問題

貼片加工的工藝流程對(duì)焊接質(zhì)量有很大影響，如果工藝流程設(shè)置不當(dāng)，如焊接次數(shù)過多、焊接時(shí)間過短等，都可能導(dǎo)致焊料無(wú)法充分固化，從而引發(fā)錫珠的產(chǎn)生，而焊接過程中的清洗環(huán)節(jié)也很重要，如果清洗不徹底，可能導(dǎo)致殘留的焊料再次熔化，形成錫珠，所以優(yōu)化工藝流程對(duì)于減少錫珠的產(chǎn)生非常重要。

八、貼片加工其他因素

除了上述幾個(gè)主要原因外，還有一些其他因素，也可能影響到貼片加工過程中錫珠的產(chǎn)生，如PCB板材質(zhì)、厚度等因素可能影響到焊料的流動(dòng)；PCB板翹曲、變形等問題可能導(dǎo)致焊料無(wú)法充分涂覆；機(jī)械損傷、人為操作失誤等也可能造成錫珠的產(chǎn)生，所以在進(jìn)行貼片加工時(shí)，應(yīng)對(duì)這些因素進(jìn)行全面考慮和控制。

SMT貼片加工表面組裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高密度、高精度的電子產(chǎn)品組裝，貼片加工產(chǎn)生的錫珠原因有很多，需要從多個(gè)方面進(jìn)行分析和解決，通過選擇優(yōu)質(zhì)的焊料、保證印刷質(zhì)量、正確設(shè)置貼片機(jī)參數(shù)、控制環(huán)境條件以及優(yōu)化工藝流程等方法，可以有效地減少錫珠的產(chǎn)生，提高焊接質(zhì)量。

以上就是貼片加工產(chǎn)生錫珠的主要原因有哪些的詳細(xì)情況！