什么叫smt貼片加工工藝？

SMT貼片加工工藝是指將無引腳或短引線的表面組裝元器件（片狀元器件）貼裝在PCB（印制電路板）的表面或其它基板的表面上，然后再通過回流焊工藝或者是浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，SMT具有結(jié)構(gòu)緊湊，組裝密度高，體積小，質(zhì)量小，高頻特性好，抗震動(dòng)，抗沖擊性好等優(yōu)點(diǎn)，有利于提高產(chǎn)品的可靠性，此外，SMT工序簡(jiǎn)單，焊接缺陷較少，適合于自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率也高，勞動(dòng)強(qiáng)度低，生產(chǎn)成本降低等優(yōu)點(diǎn)，因此，近年來，SMT得了快速發(fā)展，已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。

smt貼片加工工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray透視檢測(cè)、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT加工。

smt貼片加工工藝規(guī)范：

1.絲印：利用激光鋼網(wǎng)將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

2.點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

3.貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)。

4.固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

5.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

6.清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

7.檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。

8.返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。

smt貼片加工工藝是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品越來越向小型化、薄型化發(fā)展應(yīng)運(yùn)而生的一種技術(shù)，也是當(dāng)下電子組裝行業(yè)最為流行的一種技術(shù)和工藝，也是目前眾多PCB板廠家的選擇。以上就是什么叫smt貼片加工工藝的八大工藝規(guī)范。