SMT貼片加工前需要做什么檢測項目呢？

SMT貼片加工是比較復(fù)雜工程技術(shù)，具有高速、高精度的特點，達(dá)到如今的高合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，是從PCBA貼片的設(shè)計、元器件、材料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等方面進(jìn)行控制的，而smt貼片以預(yù)防為主的過程控制尤為重要，SMT貼片加工前需要做什么檢測項目呢？

一、SMT貼片加工前需要進(jìn)行對元器件的查驗：

元器件的主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和運用性，應(yīng)由查驗部分進(jìn)行抽樣查驗，可焊性檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體，浸入235±5℃或230±5℃的錫罐中，取出2±0.2s或3±0.5s，在20倍顯微鏡下查看焊接端的錫，要求元器件焊接端90%以上沾錫。

SMT貼片加工車間可進(jìn)行對元器件的以下外觀查看：

1.用放大鏡查看焊端或引腳表面是否氧化或有污染物。

2.元器件的標(biāo)稱值、標(biāo)準(zhǔn)、類型、精度、外形尺寸應(yīng)契合產(chǎn)品工藝要求。

3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對于引線距離小于0.65mm的多引線QFP器件，引腳的共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過貼裝機光學(xué)檢測)。

4.SMT貼片加工要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件符號不脫落，不影響元件的功能和可靠性(清洗后查看)。

二、SMT貼片加工前需要進(jìn)行對印刷電路板(PCB)的查看：

1. PCBA加工板焊盤的圖形和尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)和導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)契合smt貼片印刷電路板的設(shè)計要求，（如查看焊盤查距是否合理、絲網(wǎng)是否印在焊盤上、導(dǎo)孔是否印在焊盤上等等）。

2. PCBA貼片的形狀尺寸應(yīng)共同，PCBA加工的形狀尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿意生產(chǎn)線設(shè)備的要求。

3. 答應(yīng)PCBA貼片的加工翹曲：

a)向上/凸面：最 大0.2mm/5omm長度最 大0.5mm/整塊PCB長度方向。

b)向下/凹面：最 大0.2mm/5omm長度最 大1.5mm/整塊PCB長度方向。

4. 查看PCBA貼片是否被污染或受潮。

5. 不要裸手觸摸板，不然可能會導(dǎo)致綠油附著力變差、氣泡脫落等情況。

三、SMT貼片加工注意事項：

1.  SMT貼片技術(shù)人員佩帶靜電環(huán)，查看每個訂單的電子元件是否正確/混合、損壞、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。

2. 電路板插件板需提早準(zhǔn)備好電子材料，注意電容極性方向有必要正確。

3.  smt貼片印刷完成后查看無漏插、反插、錯位等不良產(chǎn)品，將好的上錫完成品流入下一道工序。

4.  SMT貼片加工拼裝前請佩帶靜電環(huán)，金屬片靠近手腕皮膚，堅持接地杰出，雙手替換作業(yè)。

5.  USB/IF座/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件，插件時有必要戴手指套。

6. 插件的方位須正確，元件平貼板面架高元件有必要刺進(jìn)K腳方位。

7. 如發(fā)現(xiàn)材料與SOP和BOM表上的標(biāo)準(zhǔn)不共同，應(yīng)及時向班/組長陳述。

8. 物料需求輕拿輕放，不能將通過smt前期工藝的PCBA加工板墜落，造成元件損壞，晶振墜落不能運用。

9. 請在上下班前收拾好作業(yè)臺面，并堅持清潔。

10. 嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)的操作規(guī)矩，禁止在首件檢測區(qū)、待檢測區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)和較少材料區(qū)隨意放置產(chǎn)品。

以上是SMT貼片加工前需要做什么檢測項目呢的詳細(xì)情況！